Ceramic Package - 企業ランキング(全4社)
更新日： 集計期間:Feb 25, 2026〜Mar 24, 2026
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| We have developed a millimeter-wave and microwave package that combines an MIC substrate with a micro-blasting processed ceramic cap. | 1) A multi-chip package capable of integrating multiple MMICs. 2) The development period can be shortened to one-fifth of that of conventi... | ||
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東洋精密工業
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- 代表製品
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MIC substrate integrated ceramic package
- 概要
- We have developed a millimeter-wave and microwave package that combines an MIC substrate with a micro-blasting processed ceramic cap.
- 用途/実績例
- 1) A multi-chip package capable of integrating multiple MMICs. 2) The development period can be shortened to one-fifth of that of conventi...
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東洋精密工業
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